意法半导体提高音频芯片性能

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市场领先的平板电视音频芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）, 公布其性价比极高的下一代STA370BWS SoundTerminal™ 芯片的详细信息。全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技术，提供10W以上的高品质立体声音频输出功率，适用于各种消费电子产品，包括最新的超薄LED背光平板电视。
先进的芯片制造工艺决定当今的数字音频芯片的性能和成本，提供更多优势，例如，降低噪声和失真度，支持更复杂的音频处理技术，片上集成更多功能，以减少系统组件的数量。此外，在技术的每一次升级换代中，新技术都比前一代技术在单位芯片面积内提供更强的功能，使产品具有极高的性价比。
STA370BWS是首款采用意法半导体专属的BCD8制造工艺的音频芯片。作为意法半导体市场领先的BCD6S制程的升级换代技术，BCD8是意法半导体第八代双极/CMOS/DMOS制造技术。意法半导体利用这项技术可以在单片上打造模拟、逻辑和高压功能，以提高器件的性能，降低成本。在开发STA370BWS器件过程中，意法半导体利用BCD8制程在CMOS内集成更复杂的音频信号处理功能，使终端用户获得更好的听觉体验。STA370BWS在上电时还执行电路检测，以提高应用设备的安全性，防止PC电路板被烧毁，为设备厂商降低返修成本。
STA370BWS的片上功率放大器采用意法半导体的FFX技术，能够在放大输出端提供功率更强的音频信号，性能高于普通数字功率放大器。此外，STA370BWS的辅助输出级还采用了意法半导体的F3X™ 第三代FFX放大器技术，通过抑制非音频信号（例如决定放大器时序的载波波形）来提高音质，在输出功率范围内产生更清晰、更纯净的音频信号。
STA370BWS是意法半导体新一代SoundTerminal产品组合的首款产品。现有产品组合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客户提供测试样片。

关于意法半导体

意法半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年，公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn