微波炉回流焊工艺

liyf · 发表于 2012-4-7 10:58:14

微波炉回流焊工艺
眼下所有品牌微波炉都带有烘烤功能，其功能用红外热管来实现，这就为我们用微波炉、烤炉等设备模拟专业的回流焊机，烤制SMD表贴元件提供了方便。

我们知道，SMD表贴元件对于温度一向比较敏感，虽然可以承受超过200度的高温，但时间往往只能控制在15秒以内，否则元件会被烧坏。因此许多人想到用热电偶等设备来检测炉内温度的办法，但对于PCB板上温度仍然无法监视，但我有一个好主意。

图示：

利用立碑效应，可以简单的目视监测PCB板上温度，因为只有焊锡融化后，立碑效应会立刻发生，这显然是一个对于自然现象活学活用的例子。届时我们在全部PCB板边缘某个电阻电容位置上，特地将某个电阻电容搭成歪斜的姿态，则可促成这一现象的发生。

专业回流焊工艺中，立碑效应是很讨厌人的一个缺陷，由于贴片机的工作失误，或者表贴元件被吸附时的姿态不正常，零件一脚翘起虚搭在锡浆上，会导致这个现象的发生，而我们却可以用这个错误现象，来检测我们烘烤火候的正确性，在立碑效应发生后，可以立刻断定所有锡浆已经融化，并及时调低烤炉温度。不过请注意，立碑效应对于多引脚封装元件不起作用，只对常见的0603、1206等封装的贴片电容电阻有作用。
形成原理图