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Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别

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楼主
发表于 2019-8-24 15:24:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)

pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。

via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径,来满足生产。
Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小
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8#
发表于 2023-2-17 10:56:11 | 只看该作者
广告也可以发出来,专业
7#
发表于 2022-10-26 13:49:07 | 只看该作者
谢谢分享,好好学习,给力
6#
发表于 2022-8-27 21:58:55 | 只看该作者
谢谢分享,好好学习天天向上
5#
发表于 2022-3-12 02:06:16 | 只看该作者

谢谢分享, 一切为了银子
地板
发表于 2021-7-3 18:16:01 来自手机 | 只看该作者
谢谢分享,好好学习天天向上
板凳
发表于 2020-1-11 18:48:27 | 只看该作者
努力回帖!赚银两,赚积分!
沙发
 楼主| 发表于 2019-10-4 16:15:08 | 只看该作者
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