序号 | 项目分类 | 预计时间
| 完成情况 | 完成时间
| 备注
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1 | 需求定位
| 2015.5.8 | 已完成
| 2015.5.9
| 主要针对维修,开发,批量烧录芯片等
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2 | 硬件功能
| 2015.5.12 | 已完成 | 2015.5.31
| 实现基本通用编程器功能,加强维修应用,逻辑分析功能
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3 | 原理图设计
| 2015.5.15 | 整理中
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| 基于原u48pro原理图设计改进,增加1路vpp,改进过流过压硬件保护,电池充电管理等
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| 原理图设计 | 2015.8.31
| 整理中 |
| 补充功能,方便定制出不同版本
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| 原理图设计 | 2015.9.1 | 整理中 |
| 更改存储方案,采用电子盘,加入sd wifi支持
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| 驱动板原理图设计 | 2015.9.2 | 已完成 |
| 驱动整合中,准备pcb制作 |
| 主控板原理图设计 | 2015.12.13 | 进行中 |
| 整合中,放弃sd卡,集成电子盘,放弃触摸彩屏,采用黑白点阵屏 |
| 电源板原理图设计 | 2016.8.14 | 已完成 |
| 接口数限制,加入mcu做电源控制芯片管理,与主控板通信,扩展保护电路及电源监测电路 |
4 | pcb图设计
| 2015.6
| 进行中 |
| 分功能模块设计,初步定为主控板,驱动板,多电源板,适配座板 |
| 驱动板 | 2015.9.30 | 已完成 |
| 驱动板分两块,叠层实现64路全驱动 |
| 驱动板接口改动 | 2015.11.11 | 已完成 |
| 驱动板分两块,奇偶pin脚分块驱动,方便编程 |
| 电源板 | 2015.9.30 | 已完成 |
| 电源板与主控板接口处理中,叠层需要对齐处理 |
| 电源板接口改动 | 2015.11.11 | 进行中
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| 电源板直接与驱动板对接,高压走线不经过主控板,调整与主控板的接口 |
| 主控板
| 2015.10.30
| 进行中 |
| 包含主控、usb接口、wifi扩展、fpga io接口及保护相关电路,改usb3.0接口中
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| 主控板
| 2015.12.13
| 进行中 |
| fpga io接口及保护相关电路布线完成,主控及usb接口部分电路整合待布线 |
| 适配器板(标配1) | 2015.11.12 | 已完成
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| dip48适配座 |
| 适配器板(标配2) | 2015.11.12 | 已完成
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| 芯片座适配底板 |
| 适配器板(第三版) | 2015.12.3 | 已完成
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| 芯片座适配底板,合并dip48适配座,可以直接使用现有一对一转换座 |
| 适配器板(第三版) | 2019.4.27 | 已完成
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| 修改原理图及pcb文件,待下次打样 |
| 驱动板 | 2019.4.30
| 继续中
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| 修改ic封装后很多线路都得重新布线,头大
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| 64Pin转换板 | 2015.12.5 | 已完成
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| 采用一一对应,包含TSOP56,TSOP48,TSOP8(16),TSOP8(20)等 |
| 电源板 | 2016.8.14
| 已完成 |
| 焊接测试基本达到预期要求,部分零件参数需要调整
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5
| 打样 | 2015.7 | 后延 | | 估计打样2次
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| 驱动板
| 2015.11.11
| 已放弃 |
| 打样完成,发现部分问题,已重新打样
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| 电源板
| 2016.8.7
| 已完成 |
| 打样完成,发现部分封装问题,但不影响使用,待焊接测试
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| 主控板
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| 适配器板
| 2016.4.13
| 已完成 |
| 焊接测试完成,发现小问题,修复 |
| 2次打样 | | 后延 | | 修正错误,测试,有可能第三次打样 |
| 驱动板 | 2016.7.18 | 已完成 |
| 焊接完成,等待总装软件测试 |
| 适配器板 | 2019.4.25 | 已完成
| | 发出文件打样,发现问题,继续修改 |
| 电源板 | |
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| 主控板 | |
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| 3次打样
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| 适配器板 |
| 等待打样
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| 修改完成
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| 驱动板
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| 等待打样
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| 修改中
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| 主控板
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| 电源板
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6
| 编程器总装 | | 后延 | | 软件测试功能实现 |
| 物色现有铝合金外壳
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| 继续中
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| 组合板体高4cm左右,不含适配板,长*宽*高大概目标100mm*120mm*40mm
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7
| 外壳设计(选购)
| 2015.12 |
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| 采购铝外壳优先,正式版后在考虑 |
8
| 重新打样(外壳适配) | 2015.12 |
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| 配合外壳重设计板子,达到精密配合 |
9
| 主控软件设计
| 2015.8 | 后延 | | 三层架构,编程器客户端主控程序 |
10
| 网络服务端架构设计 | 2015.8 | 后延 | | 三层架构,协议解析服务端 |
11
| 通讯协议制定
| 2015.8 | 后延 | | 三层架构,通讯协议,加密 |
12
| 软件综合
| 2015.10 | 后延 | | 服务端,客户端等综合测试,内测 |
13
| 软件测试
| 2015.10 | 后延 | | 服务端,客户端等综合测试,公测 |
14
| 分享接口制定
| 2015.12 | 后延 | | 和通讯协议一起制定 |
15
| 分享界面设计
| 2015.12 | 后延 | | 和论坛界面绑定 |
| 规划分享流程
| 2015.12.2 | 进行中 |
| 规划各个操作流程,用户、分享平台、开发者三者的关系
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16
| 分享平台测试
| 2015.12 | 后延 | | 和论坛界面绑定 |
17
| 收益兑现管理
| 2016 | 后延 | | 论坛积分,固件销售收益,兑换现金管理 |
| 收益积分为RMB
| 2015.11.1 | 已完成 |
| 设置RMB收益积分,可通过提现操作转到支付宝或银行卡 |
| 时序买卖赚收益
| 2015.11.10 | 进行中 |
| 需配合编程器软件一起开发,规划中 |
18
| 支持芯片查询
| 2015.12 | 后延 | | 和论坛界面绑定,提供支持芯片参数查询 |
19
| 投诉评价管理
| 2016 | 后延 | | 固件交易,评价,投诉等处理 |
20
| 固件提交检测
| 2015.12 | 后延 | | 提交固件,测试有效性,审核通过后销售 |
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| 发布测试版 | | 后延 | | |
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| 公测版 | | 后延 | | |
23
| 发布正式版 | | 后延 | | |