ch341a编程器开始批量化生产

liyf

采用拼板方式，一拼8，现在还没有贴片机，所以只能刮锡膏后手动贴，然后上t962a回流
相对于以前的直接一个个零件焊的方式快了不少，焊完还得清洗助焊剂
现在回流出来大多是没问题，个别立碑跑位虚焊需要补焊下
现在最主要的就是人工消耗太大了
锁紧座需要一个个检查，有些螺钉太松了需要拧紧，还有个别锁紧弹片压弯的，座子个别有裂痕的等等

然后就是手工切除座子上的一个塑料脚，因为那里有个芯片正好在下面，切掉可以降低焊接高度

然后就是每个座子贴序列号标签

先焊引脚密集的一面，这样容易对齐钢网，可以减小刮锡膏导致的误差，这个主要是pcb锣边误差太大了，有些都超过0.4mm了

背面都是大脚距的，所以偏差大点也没问题

焊接usb插头，一变2了

焊接排针，锁紧座，红外管，拨动开关，都是耗时的活
一个编程器需要两次全面测试，首先是没有焊接锁紧座前测试一变，没问题的才能焊接锁紧座，不然拆起来非常麻烦
最后就是装袋
总体算下来，2/3以上时间都是人工消耗，焊接测试居然是最大头，除非能找到有效的减少人工的方法，不然成本很难降下来

崭新的飞刀

我没搞明白你那个电平转换芯片看上去是A端连接的烧录座B端连接的341A，当然不知道你用的啥型号，如果VCCA最高为3.6V，VCCB最高5.5V，你可以把电平转换成2.5/1.8V/3.3，只通过一个跳线帽你是怎么还原到5V的。。。。。。。

liyf

崭新的飞刀 发表于 2022-11-21 00:42
我没搞明白你那个电平转换芯片看上去是A端连接的烧录座B端连接的341A，当然不知道你用的啥型号，如果VCCA最 ...

翻前面的贴，有电路的

崭新的飞刀

liyf 发表于 2022-11-21 07:36
翻前面的贴，有电路的

我看了你1.3版的电路走线图，和我之前想象的基本一致，当你引脚悬空时只用R6上拉R7下拉进行控制LDO电压升高，但是你那个电平转换芯片VccA能承受住5V电压嘛，还是说只把电压升高到相对高电压，也就是刚好那个电平芯片VCCA能承受的电压大于3.3但小于5V，只要对端芯片能识别到的高电平即可。我是不明白那个电平芯片VCCA你给升到了多少当然这东西也是你默默搞出来的花了大量时间精力验证总结出来的，我只是业余了解一下基础的电路知识，愿意解释就解释一下，不愿意呢也不要鄙视

liyf

崭新的飞刀 发表于 2022-11-22 01:09
我看了你1.3版的电路走线图，和我之前想象的基本一致，当你引脚悬空时只用R6上拉R7下拉进行控制LDO电压升 ...

每次改动都会有贴的，你慢慢找找看就明白了

崭新的飞刀

liyf 发表于 2022-11-22 20:45
每次改动都会有贴的，你慢慢找找看就明白了

好像找到一点蛛丝马迹了，就是在绝对最大定额基础上还超了0.4达成的呗

崭新的飞刀

liyf 发表于 2022-11-22 20:45
每次改动都会有贴的，你慢慢找找看就明白了

就我对这个电平芯片的理解，TTL电路感觉有个bug，就是要有个对OE拉低或者VCCA有个NC的选项让输出成高阻抗或者没有电压。因为一般情况下使用TTL的时候USB板都会先上电以方便捕捉到最开始的信息，接着插 GND RX TX  最后VCC，如果一开始就成低阻抗恰好对端的MCU启动电压是极低的，有可能会出现接RX 和 TX的时候无论是电平干扰还是心跳信息通过RX TX就会把对端MCU给启动唤醒了导致启动失败捕捉不到信息或者前面的信息部分丢失。当然NC还有个好处就是多个让对端板子对VCCA供电，电压由对端板子决定，因为有些板子他的供电压可能是动态的，也许是上下线行波动，也许是因为供电压的问题片(电池供电的移动产品)，这些现象在常规TTL转接板上就会用不了，当然这种概率是很低的，以上现象均来自于网络收集。。。。。。。。

liyf

崭新的飞刀 发表于 2022-11-23 21:26
就我对这个电平芯片的理解，TTL电路感觉有个bug，就是要有个对OE拉低或者VCCA有个NC的选项让输出成高阻抗 ...

差点不多，但是也要注意电平的高低压限制，特别是最低电压的临界值

topway

看能否支持 DDR5 SPD5118 I2C 读写

topway

SPD5详解
http://www.bryh.cn/a/6525.html