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[通用] 烧录座封装

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楼主
发表于 2020-10-23 09:09:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  以前没有注意,关于TSOP48有14*18 和12*18两种座子,不知道用于什么芯片,知道的请告知~
关于BGA的座子,目前已知有BGA24 BGA132 152 169 153 162等,哪位有这方面的资料,请分享一下~~
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沙发
发表于 2020-10-28 23:23:07 | 只看该作者
同问 我也一头雾水 请高手赐教
板凳
发表于 2020-11-1 09:28:27 | 只看该作者
座子上有型号的,查该型号支持什么芯片封装
地板
发表于 2020-12-17 16:28:36 | 只看该作者
您好,TSOP48是NAND flash芯片,现在大多是12*18的窄体的芯片比较多,您可以量下您芯片的大小。
另外BGA24尺寸固定,但是阵列有两种,BGA132/152是有通用测试座的,实际下针88针,BGA69/153/162/221这类eMMC/eMCP字库的话,目前来说也可以做通用测试座,不过需要设计特殊的测试板。

还有什么疑问,欢迎留言,谢谢

点评

非常感谢技术指点~~~  详情 回复 发表于 2021-3-24 20:07
5#
发表于 2021-3-24 15:29:36 | 只看该作者
还有BGA64,BGA60封装。
6#
 楼主| 发表于 2021-3-24 20:07:35 | 只看该作者
zm443206 发表于 2020-12-17 16:28
您好,TSOP48是NAND flash芯片,现在大多是12*18的窄体的芯片比较多,您可以量下您芯片的大小。
另外BGA24 ...

非常感谢技术指点~~~
7#
发表于 2023-2-27 08:22:08 | 只看该作者
宽窄2种芯片吧?
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