海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案

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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等产品。 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

目前全球有100个以上的国家与地区采用海思半导体ASICs，包括通讯芯片组与数字媒体SoC解决方案等综合性产品在内。海思总部位于中国深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典均有设计部门，部署先进EDA设计平台与顶尖IC设计和测试技术，以及世界级的R&D流程，提供高质量的芯片解决方案。

这份协议扩大后，海思半导体有限公司将大规模部署SpringSoft的Verdi软件作为标准侦错平台，以及Laker电路驱动版图流程作为首选的定制版图解决方案。对于Siloti软件的采用初期将以高阶数据通讯与移动电话芯片设计为目标，以节省仿真成本并提高验证产能。

海思副总裁何庭波表示：「基本上我们所有的产品平台复杂性在不断提高同时产品上市时间窗口在缩短，我们的设计团队仍能持续提高生产力并准时达成验证收敛，Verdi的使用起到了积极的作用。在使用Laker进行定制版图工作期间，设计团队也发现，与其他工具相比较，生产力约提升了30%。Verdi和Laker带来的生产力提升，再结合SpringSoft优秀的技术支持，在目前竞争激烈的环境中是意义重大的优势。」
SpringSoft营销副总裁Oz Levia指出：「海思坚持采用最佳的EDA解决方案，这是他们在行业中追求领导地位的证明。我们着重于最关键的IC设计与验证挑战，不论设计团队处于中国迅速扩张的电子市场中或全球任何一个角落，我们都能够为这些团队提供独特的自动化解决方案与卓越价值。」

关于SpringSoft

SpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商，所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路 (ICs)、特殊应用集成电路 (ASICs)、微处理器、及系统单芯片 (SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和 Laker 定制IC 设计解决方案，已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工 (OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣荷西，SpringSoft为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商，并且以客户服务在业界著称，其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息，请洽SpringSoft网站：http://www.springsoft.com