新软件和设计改进加强Metcal APR -5000芯片返修能力

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通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤，整体生产力获得显著提高。新设计使更低的喷嘴温度达到焊接点或焊球处相同的所需温度，并降低BGA最高温度，避免由热损伤导致故障。APR-5000 XL/XLS 改进其管理有限无铅工艺窗口的能力，而无须使用可能损坏元件、连接件、相邻焊点和PCB基板的过高峰温。

APR能在返修过程中，以可编程温度同时使用内外预热器。从而提供整个关键装配区域更快的分析和极精准的热控。预热器喷嘴和回流上部喷嘴在大部分应用中，可在最后阶段以相同的温度使用，轻松达到目标温度。APR-5000 系统上的新软件明显简化返修，获得更快、更安全和更多可重复的性能，并确保快速、简单的分析。

APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统为大型电路板提供小型电路板的精度。这一系统对最大范围的PCB和元件种类进行精准、经济的返修，大型电路板大至24.5” x 24.5”（622毫米x 622毫米），而元件小至0.020” x 0.010”（0.51毫米x 0.25毫米）。

APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统上更配有创新的分离式视觉系统，使操作员能同时查看元件的对角，包括用高性能放大倍数查看矩形元件，以使置放和重合快速而精准。

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