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标题: 烧录座封装 [打印本页]

作者: qxkj590 时间: 2020-10-23 09:09
标题: 烧录座封装
以前没有注意，关于TSOP48有14*18 和12*18两种座子，不知道用于什么芯片，知道的请告知~
关于BGA的座子，目前已知有BGA24 BGA132 152 169 153 162等，哪位有这方面的资料，请分享一下~~

作者: wx_g8bbXayb 时间: 2020-10-28 23:23
同问我也一头雾水请高手赐教

作者: liyf 时间: 2020-11-1 09:28
座子上有型号的，查该型号支持什么芯片封装

作者: zm443206 时间: 2020-12-17 16:28
您好，TSOP48是NAND flash芯片，现在大多是12*18的窄体的芯片比较多，您可以量下您芯片的大小。
另外BGA24尺寸固定，但是阵列有两种，BGA132/152是有通用测试座的，实际下针88针，BGA69/153/162/221这类eMMC/eMCP字库的话，目前来说也可以做通用测试座，不过需要设计特殊的测试板。

还有什么疑问，欢迎留言，谢谢

作者: maithon 时间: 2021-3-24 15:29
还有BGA64,BGA60封装。

作者: qxkj590 时间: 2021-3-24 20:07

zm443206 发表于 2020-12-17 16:28
您好，TSOP48是NAND flash芯片，现在大多是12*18的窄体的芯片比较多，您可以量下您芯片的大小。
另外BGA24 ...

非常感谢技术指点~~~

作者: zj53523094 时间: 2023-2-27 08:22
宽窄2种芯片吧？

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