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标题: 一种烧写spi flash的方法 [打印本页]

作者: shangdawei 时间: 2017-4-10 00:02
标题: 一种烧写spi flash的方法

本发明公开了一种烧写SPI FLASH的方法，属于烧写SPI FLASH技术领域，其结构包括SPI FLASH、SPI烧写模块和计算机PC，SPI烧写模块包括FPGA芯片和USB buffer，在FPGA芯片中设置有SPI主控制器和USB从控制器；SPI烧写模块的USB buffer接收从计算机PC发过来的数据传输给USB从控制器，FPGA芯片再把USB从控制器收到的数据送给SPI主控制器，SPI主控制器把数据写入到SPI FLASH中。本发明的一种烧写SPI FLASH的方法，大大加快FLASH的烧写速度，节省开发时间的一种烧写SPI FLASH的方法。

说明
一种烧写SPI FLASH的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种烧写SPI FLASH技术领域，具体地说是一种烧写SPI FLASH的方法。

背景技术

[0002] 服务器主板的BMC (主板管理控制器）主要使用SPI (Serial Peripheral Interface—串行外设接口 ) flash来存放firmware (固件)，同时随着TOB管理功能的越加完善，对flash存储容量的需求也越来越大，已经从原先的8M字节提升到16M字节。

[0003] 大容量的SPI FLASH虽然满足了日益增加的BMC管理功能的需要，但是FLASH本身的烧录需要的时间却增加了一倍。同时现在主流的BMC大多采用ARM9内核的微处理器，在debug的过程中大多采用通过JTAG来下载bootloader到SPI FLASH,这种方式首先要通过JTAG把bootloader写入到SDRAM中，然后在SDRAM中启动bootloader，然后通过bootloader的tftp工具来下载firmware，进而写入SPI FLASH中，首先这种方式需要的时间比较长，再就是对于有些ARM芯片，还需要通过JTAG发一些配置脚本命令才能把 bootloader下载到sdram中，使得开发难度加大。还有一种烧写SPI FLASH的方式是通过通用的编程器来烧写SPI FLASH芯片，但是这种方式对于批量生产阶段比较合适，不适合于开发阶段。

发明内容

[0004] 本发明的技术任务是提供一种大大加快FLASH的烧写速度，节省开发时间的一种烧写SPI FLASH的方法。

[0005] 本发明的技术任务是按以下方式实现的，包括SPI FLASH、SPI烧写模块和计算机 PC, SPI烧写模块包括FPGA芯片和USB buffer (USB缓冲器），在FPGA芯片中设置有SPI主控制器和USB从控制器；计算机PC连接SPI烧写模块的USB buffer, SPI烧写模块的USB buffer连接FPGA芯片中的USB从控制器，FPGA芯片中的USB从控制器连接FPGA芯片中的 SPI主控制器，FPGA芯片中的SPI主控制器连接SPI FLASH ;SPI烧写模块的USB buffer 接收从计算机PC发过来的数据传输给USB从控制器，FPGA芯片再把USB从控制器收到的数据送给SPI主控制器，SPI主控制器把数据写入到SPI FLASH中。

[0006] SPI主控制器连接到SPI FLASH上的SPI座上。

[0007] FPGA 芯片型号为 ALTERAL 的 EP2C20。

[0008] SPI主控制器和USB从控制器都是采用开源内核。

[0009] USB buffer是个串并行的收发器，型号采用FBM5。

[0010] 计算机PC端安装操作系统为WINDOWS XP,计算机PC根据FB245提供的驱动程序接口，用VC编写应用程序。

[0011] FPGA (Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是在 PAL、GAL、 CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

[0012] 本发明的一种烧写SPI FLASH的方法具有以下优点：使用这种方法来烧写SPI flash将大大加快FLASH的烧写速度，节省开发的时间。因而，具有很好的推广使用价值。

附图说明

[0013] 下面结合附图对本发明进一步说明。

[0014] 附图1为一种烧写SPI FLASH的方法的结构框图。

具体实施方式

[0015] 参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种烧写SPI FLASH的方法作以下详细地说明。

[0016] 实施例：

[0017] 本发明的一种烧写SPI FLASH的方法，其结构包括SPI FLASH、SPI烧写模块和计算机PC，SPI烧写模块包括FPGA芯片和USB buffer,在FPGA芯片中设置有SPI主控制器和USB从控制器；计算机PC连接SPI烧写模块的USB buffer, SPI烧写模块的USB buffer 连接FPGA芯片中的USB从控制器，FPGA芯片中的USB从控制器连接FPGA芯片中的SPI主控制器，FPGA芯片中的SPI主控制器连接SPI FLASH ；SPI烧写模块的USB buffer接收从计算机PC发过来的数据传输给USB从控制器，FPGA芯片再把USB从控制器收到的数据送给SPI主控制器，SPI主控制器把数据写入到SPI FLASH中。

[0018] SPI主控制器连接到SPI FLASH上的SPI座上。

[0019] FPGA 芯片型号为 ALTERAL 的 EP2C20。

[0020] SPI主控制器和USB从控制器都是采用开源内核。

[0021] USB buffer是个串并行的收发器，型号采用FBM5。

[0022] 计算机PC端安装操作系统为WINDOWS XP,计算机PC根据FB245提供的驱动程序接口，用VC编写应用程序。

[0023] 除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。

作者: shangdawei 时间: 2017-4-10 00:02

CN102184741A.一种烧写spi flash的方法 .pdf (173.5 KB, 下载次数: 5)

作者: 喜欢电台 时间: 2017-4-10 17:47
好的资料要好好学习一下

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