| 序号 | 项目分类 | 预计时间
| 完成情况 | 完成时间
| 备注
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| 1 | 需求定位
| 2015.5.8 | 已完成
| 2015.5.9
| 主要针对维修，开发，批量烧录芯片等
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| 2 | 硬件功能
| 2015.5.12 | 已完成 | 2015.5.31
| 实现基本通用编程器功能，加强维修应用，逻辑分析功能
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| 3 | 原理图设计
| 2015.5.15 | 整理中
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| 基于原u48pro原理图设计改进，增加1路vpp，改进过流过压硬件保护，电池充电管理等
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| 原理图设计 | 2015.8.31
| 整理中 |
| 补充功能，方便定制出不同版本
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| 原理图设计 | 2015.9.1 | 整理中 |
| 更改存储方案，采用电子盘，加入sd wifi支持
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| 驱动板原理图设计 | 2015.9.2 | 已完成 |
| 驱动整合中，准备pcb制作 |
| 主控板原理图设计 | 2015.12.13 | 进行中 |
| 整合中，放弃sd卡，集成电子盘，放弃触摸彩屏，采用黑白点阵屏 |
| 电源板原理图设计 | 2016.8.14 | 已完成 |
| 接口数限制，加入mcu做电源控制芯片管理，与主控板通信，扩展保护电路及电源监测电路 |
| 4 | pcb图设计
| 2015.6
| 进行中 |
| 分功能模块设计，初步定为主控板，驱动板，多电源板，适配座板 |
| 驱动板 | 2015.9.30 | 已完成 |
| 驱动板分两块，叠层实现64路全驱动 |
| 驱动板接口改动 | 2015.11.11 | 已完成 |
| 驱动板分两块，奇偶pin脚分块驱动，方便编程 |
| 电源板 | 2015.9.30 | 已完成 |
| 电源板与主控板接口处理中，叠层需要对齐处理 |
| 电源板接口改动 | 2015.11.11 | 进行中
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| 电源板直接与驱动板对接，高压走线不经过主控板，调整与主控板的接口 |
| 主控板
| 2015.10.30
| 进行中 |
| 包含主控、usb接口、wifi扩展、fpga io接口及保护相关电路，改usb3.0接口中
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| 主控板
| 2015.12.13
| 进行中 |
| fpga io接口及保护相关电路布线完成，主控及usb接口部分电路整合待布线 |
| 适配器板（标配1） | 2015.11.12 | 已完成
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| dip48适配座 |
| 适配器板（标配2） | 2015.11.12 | 已完成
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| 芯片座适配底板 |
| 适配器板（第三版） | 2015.12.3 | 已完成
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| 芯片座适配底板，合并dip48适配座，可以直接使用现有一对一转换座 |
| 适配器板（第三版） | 2019.4.27 | 已完成
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| 修改原理图及pcb文件，待下次打样 |
| 驱动板 | 2019.4.30
| 继续中
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| 修改ic封装后很多线路都得重新布线，头大
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| 64Pin转换板 | 2015.12.5 | 已完成
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| 采用一一对应，包含TSOP56，TSOP48，TSOP8（16），TSOP8（20）等 |
| 电源板 | 2016.8.14
| 已完成 |
| 焊接测试基本达到预期要求，部分零件参数需要调整
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5
| 打样 | 2015.7 | 后延 | | 估计打样2次
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| 驱动板
| 2015.11.11
| 已放弃 |
| 打样完成，发现部分问题，已重新打样
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| 电源板
| 2016.8.7
| 已完成 |
| 打样完成，发现部分封装问题，但不影响使用，待焊接测试
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| 主控板
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| 适配器板
| 2016.4.13
| 已完成 |
| 焊接测试完成，发现小问题，修复 |
| 2次打样 | | 后延 | | 修正错误，测试，有可能第三次打样 |
| 驱动板 | 2016.7.18 | 已完成 |
| 焊接完成，等待总装软件测试 |
| 适配器板 | 2019.4.25 | 已完成
| | 发出文件打样，发现问题，继续修改 |
| 电源板 | |
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| 主控板 | |
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| 3次打样
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| 适配器板 |
| 等待打样
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| 修改完成
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| 驱动板
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| 等待打样
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| 修改中
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| 主控板
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| 电源板
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6
| 编程器总装 | | 后延 | | 软件测试功能实现 |
| 物色现有铝合金外壳
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| 继续中
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| 组合板体高4cm左右，不含适配板，长*宽*高大概目标100mm*120mm*40mm
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7
| 外壳设计（选购）
| 2015.12 |
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| 采购铝外壳优先，正式版后在考虑 |
8
| 重新打样（外壳适配） | 2015.12 |
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| 配合外壳重设计板子，达到精密配合 |
9
| 主控软件设计
| 2015.8 | 后延 | | 三层架构，编程器客户端主控程序 |
10
| 网络服务端架构设计 | 2015.8 | 后延 | | 三层架构，协议解析服务端 |
11
| 通讯协议制定
| 2015.8 | 后延 | | 三层架构，通讯协议，加密 |
12
| 软件综合
| 2015.10 | 后延 | | 服务端，客户端等综合测试，内测 |
13
| 软件测试
| 2015.10 | 后延 | | 服务端，客户端等综合测试，公测 |
14
| 分享接口制定
| 2015.12 | 后延 | | 和通讯协议一起制定 |
15
| 分享界面设计
| 2015.12 | 后延 | | 和论坛界面绑定 |
| 规划分享流程
| 2015.12.2 | 进行中 |
| 规划各个操作流程，用户、分享平台、开发者三者的关系
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16
| 分享平台测试
| 2015.12 | 后延 | | 和论坛界面绑定 |
17
| 收益兑现管理
| 2016 | 后延 | | 论坛积分，固件销售收益，兑换现金管理 |
| 收益积分为RMB
| 2015.11.1 | 已完成 |
| 设置RMB收益积分，可通过提现操作转到支付宝或银行卡 |
| 时序买卖赚收益
| 2015.11.10 | 进行中 |
| 需配合编程器软件一起开发，规划中 |
18
| 支持芯片查询
| 2015.12 | 后延 | | 和论坛界面绑定，提供支持芯片参数查询 |
19
| 投诉评价管理
| 2016 | 后延 | | 固件交易，评价，投诉等处理 |
20
| 固件提交检测
| 2015.12 | 后延 | | 提交固件，测试有效性，审核通过后销售 |
21
| 发布测试版 | | 后延 | | |
22
| 公测版 | | 后延 | | |
23
| 发布正式版 | | 后延 | | |
好期待，好激动！
