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标题: EMI解决方法之多层PCB设计 [打印本页]

作者: admin 时间: 2015-4-28 10:42
标题: EMI解决方法之多层PCB设计
我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

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